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鈦媒體 App 獲悉，9 月 8 日上午，針對外界討論華為最新發(fā)布的 Mate60 Pro 使用 SK 海力士（SK hynix）存儲芯片產(chǎn)品話題，SK 海力士公司官方向鈦媒體 App 做出如下回應稱：
" 美國政府對華為實施限制措施以來，公司不再與華為有業(yè)務往來。關于這個（華為 Mate60 系列采用海力士芯片）問題，我們已經(jīng)開始調查，以了解更多細節(jié)。SK 海力士嚴格遵守美國政府的出口限制管制規(guī)定。"
據(jù)早前央視新聞報道，8 月 29 日，華為公司研發(fā)的新款手機 Mate60 Pro 實現(xiàn)未發(fā)先售。而最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關注。盡管華為官方并未太多談及該手機各方面的技術參數(shù)，但實測其網(wǎng)速已經(jīng)達到 5G 標準，而且搭載了新型麒麟 9000s 芯片，帶給人們無限的想象空間。央視引述北京郵電大學教授、中國信息經(jīng)濟學會常務副理事長 呂廷杰稱，華為 Mate60 Pro 搭載的麒麟 9000S 芯片應該達到或者接近 7nm 技術，距離最先進的蘋果 iPhone15 系列新機采用的 4nm 芯片技術，有 2-2.5 節(jié)點的差距。
" 這意味著，我們跟先進制程的 5G 芯片還有 3 到 5 年的差距，這 3 到 5 年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。" 呂廷杰表示，" 其實從 7nm 到 5nm，再到 4nm，還需要一個很長很艱難的研發(fā)過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是 5G 芯片的部分，可以實現(xiàn)國產(chǎn)化。"
實際上，自 2019 年 5 月至 2020 年 9 月，美國政府對華為實施了多輪制裁，導致華為 5G 手機芯片被徹底斷供。過去一年，美國在半導體領域針對中國發(fā)起的限制，也在繼續(xù)升級。而根據(jù)美國商務部 BIS 發(fā)布的出口管制 " 實體清單 " 規(guī)定，原則上要求，使用美國技術的晶圓代工廠、芯片供應鏈企業(yè)在替華為生產(chǎn)芯片前，必須先獲得美國政府許可。
不過，據(jù)某拆解視頻稱，華為最新 Mate60 Pro 存儲芯片上方顯示為 "SK 海力士 " 標識，但并沒有看到存儲芯片核心信息，而且關于麒麟 9000s 芯片是否為 7nm、還是 5nm，暫時沒有定論。
天風證券分析師郭明錤日前發(fā)文稱，華為 Mate60 Pro 自開賣后需求強勁，2023 年下半年出貨計劃已提升約 20%，至 550 – 600 萬部。按此市場趨勢，Mate60 Pro 在發(fā)售 12 個月后的累計出貨量，預期至少將達到 1200 萬部。受益于此，華為手機 2023 年出貨量將年增約 65% 至 3800 萬部。郭明錤強調，華為新機采用麒麟處理器對美國芯片巨頭高通的沖擊最大。預計高通在 2024 年對中國手機品牌的處理器出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減 5000 – 6000 萬顆，而且預計逐年減少。
截至目前，華為官方暫未公布任何有關新機芯片的相關信息。（本文首發(fā)鈦媒體 App，作者｜林志佳 編輯 | 馬金男）
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